В мире технологий каждый новый продукт от Intel всегда вызывает интерес. Сегодня мы рассмотрим разъем Intel LGA-1851, его новый механизм загрузки RL-ILM, улучшенные характеристики охлаждения и совместимость с кулерами. Погрузимся в детали, чтобы понять, что делает этот разъем таким особенным.
Для улучшения тепловых характеристик, которые будут улучшены без использования контактной рамки, разъем Intel LGA-1851 получит новую «опциональную» конфигурацию ILM.
Сокет Intel LGA 1851, поставляемый в двух вариациях с модулями ILM по умолчанию и с пониженной нагрузкой, кулерами, которые могут быть использованы для сокета, и некоторыми незначительными изменениями в размерах.
Сегодня, когда мы говорим о истории Intel с сокетами ЦП и их функциями, становится ясно, что компания постоянно совершенствует свои продукты. Таким образом, грядущий LGA-1851 будет включать в себя много нововведений и расположение выводов, как мы уже говорили ранее, продемонстрировало, что сокет полностью отличается от предыдущего LGA 1700.
Механизм загрузки RL-ILM в сокете Intel LGA-1851
Источник сообщает, что LGA-1851 дебютирует с двумя различными механизмами загрузки, один из которых представляет собой традиционное решение ILM, совместимое с существующими кулерами, а другой — RL-ILM (ILM с пониженной нагрузкой), которое было специально разработано для обеспечения улучшенных тепловых характеристик, но с другими требованиями к совместимости.
Чтобы пояснить, что мы подразумеваем под механизмами загрузки, мы говорим о конструкции из металла, которая окружает сокет и поддерживает механизм для того, чтобы зафиксировать ЦП, устанавливая его на материнскую плату. До настоящего времени процессоры Intel имели один механизм, который назывался ILM (Independent Loading Mechanism), который был известен, как невыгодный для оверклокеров. Так, как ILM уменьшал площадь контакта процессора с охлаждением, что приводило к проблемам с рассеиванием тепла.
Intel разработала специальную RL-ILM для улучшения охлаждения
Для предыдущих процессоров 12-го, 13-го и 14-го поколений было реализовано несколько контактных и прямых кристаллических рамок для того, чтобы повысить охлаждающие возможности в этих чипах. Тем не менее, Intel создала особую RL-ILM для решения проблемы с охлаждением.
Есть мнение что интеграция RL-ILM (Reduced Load) является дополнительной опцией для поставщиков, и она также улучшает тепловые характеристики. По словам источников, ее цена составит всего $1, что в 2 раза ниже стоимости стандартной конфигурации по умолчанию. Ожидается, что поставщики, стремящиеся к созданию высококлассных оверклокеров, будут интегрировать данный механизм.
В компании Intel пока нет информации о деталях конструкции, но мы полагаем, что RL-ILM может обеспечить более эффективное охлаждение за счет того, что будет больше равномерного распределения площади контакта по всей IHS, что гарантирует однородность и, как следствие, более высокую эффективность.
Специалисты компании считают, что конфигурация Intel LGA 1851 RL-ILM имеет риск несовместимости, так как радиатор охлаждения должен будет прикладывать к процессору усилие нагрузки, которая должна быть не менее 15 килограмм. Также это означает, что пользователи будут вынуждены использовать только те кулеры, которые совместимы с механизмом загрузки. Для обеспечения максимальной совместимости, производители систем охлаждения должны будут предоставить своим клиентам информацию о том, как использовать конфигурацию RL-ILM.
Это следует принять к сведению, но так как пользователи, избравшие путь интенсивного разгона, уже имеют достаточно мощное решение для охлаждения, достижение необходимой нагрузки не станет большой проблемой.
По информации инсайдера, в состав сокета Intel LGA 1851 входят некоторые дополнительные детали, такие как смещение вверх на 0,8 мм на плате по сравнению с сокетом LGA 1700, а также незначительно увеличенная по сравнению с уровнем сокета LGA 1701 высота материнской платы до IHS (6,831-7,497 мм против 6,76-7,4 мм). Сокет Intel LGA 1851 будет представлен в октябре с выпуском материнской платы Z890 PCH, которая предназначена для настольных процессоров Arrow Lake-S следующего поколения. Сокет также будет доступен в качестве бюджетных и массовых предложений в начале 2025 года, а также будет поддерживать новые поколения процессоров Intel, такие как линейка Panther Lake.
Заключительные выводы
Разъем Intel LGA-1851 с новым механизмом загрузки RL-ILM и улучшенными характеристиками охлаждения представляет собой значительный шаг вперед в области компьютерных технологий. Это решение направлено на удовлетворение растущих потребностей пользователей в производительности и надежности.
Часто задаваемые вопросы (FAQ)
- Что такое LGA-1851?
Ответ: LGA-1851 - это новый разъем для процессоров Intel, включающий 1851 контакт для улучшенной передачи данных и энергопотребления.
- Что такое RL-ILM?
Ответ: RL-ILM (Reduced Load Integrated Loading Mechanism) - это новый механизм загрузки процессоров, обеспечивающий более надежную фиксацию и улучшенный контакт.
- Какие преимущества у нового разъема LGA-1851?
Ответ: LGA-1851 предлагает улучшенную передачу данных, лучшую энергоэффективность, улучшенное охлаждение и надежность системы благодаря новому механизму загрузки RL-ILM.
- Совместим ли LGA-1851 с существующими кулерами?
Ответ: Да, многие современные кулеры будут совместимы с LGA-1851, а также будут доступны новые модели, специально разработанные для этого разъема.
- Кому будет полезен новый разъем Intel?
Ответ: Новый разъем будет полезен энтузиастам, геймерам и профессионалам, требующим высокой производительности и надежности от своих систем.
https://techtab.ru/news/novyj-mehanizm-zagruzki-rl-ilm-v-sokete-intel-lga-1851-obladaet-uluchshennym-ohlazhdeniem-i-sovmestimostyu-s-kulerami/?feed_id=99&_unique_id=669e040f517a6
Отправить комментарий
0Комментарии